1、 集点焊、模块冲切、封装、测试于一体。
2、 模块步进由伺服控制，拉动距离直接调整参数，准确的光电传感器监控，使模块有了双重保护。模块好坏自动识别。
3、 上胶采用独特的平面结构和多个加热头，解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。
4、 芯片搬送采用伺服带动高精度导轨、丝杆，搬送位置直接修改参数。
5、 热焊采用独特平面结构，确保封装无开胶现象。更换焊头不用重新调整平面。多组热焊保证了封装质量。
6、 卡片传送由伺服带动皮带完成动作，确保了机械的安全性、稳定性。
7、 芯片ATR检测装置，确保机械封装的合格率。
8、槽位检测、重卡检测，卡基修正功能。
9、模块可寄存在带有监控的中转站。
10、热焊前检测卡基有无芯片，无芯片不热焊。
11、每个芯片热焊两次，卡片自动修正。
12、热焊后带有冷焊功能。
13、热焊头带有X、Y方向微调功能，大小焊头更换时无需调整焊头中心位。
14、热焊、冷焊、均有冷却水功能，确保封装后卡基背面无痕迹。
15、IC条带步进由伺服带动及电眼监控，调节方便，步进准确。
16、IC条带自动收、放料带。
17、独特的取芯片机构，确保无机械损坏芯片。
模具采用稍钉定位，更换方便快捷。
18、智能调整大小模块封装。
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