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[供应信息] FLIP-CHIP MOUNTER全自动高速倒装机

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主要参数

芯片规格:0.5~2.0mm,邦定速度: 3000 UPH以上,拾取晶园:(Wafer)≤8英寸

点击此询价

所在地:上海 徐汇

发布时间:2010-5-17

有效期至:2013-12-12

上海晶路电子科技有限公司

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其它信息

具体介绍

一 产品基本信息:
外形尺寸:5880×1220×1560mm(长×宽×高;)
输入电源:Ac 220v/50HZ;
拾取晶园:(Wafer)≤8英寸;
芯片规格:0.5~2.0mm;
邦定精度:±50 um;
邦定速度: 3000 UPH以上;
压缩空气:0.4MPA~0.6MPA;
真空压力:-80KPA~ -100KPA;
用料带宽:30mm~380mm;
行载片点间距:>20mm。
二 产品特点:
1.结构合理,占地面积小,是目前同类设备中比较小的。
2.安装调试简单,安装时间短,两天可以完成,是同类设备中安装用时最少的。
3.设备性能稳定,无故障连续生产时间长,曾经在客户那里连续生产15天不停机。
4.运行噪声小,功耗低,非常符合环保要求。
三 晶路服务特色:
能够为客户提供标签产业链的工艺技术支持,比如各种标签制作的工艺参数,薄卡层压的工艺参数,其它FLIP-CHIP的前道和后道的工艺技术指导和设备选型推荐等等。
四 晶路案例
1.晶路FLIP-CHIP设备在中国市场的占有率是国产同类设备中最高的,目前为止已经成功地销售出9台设备。我们现在的客户有中山达华,上海浦江,上海博应,中芯博海……还有众多行业内有意向的客户正在积极洽谈之中。
2. 晶路FLIP-CHIP设备已为国内一些知名城市的地铁单程票,检票系统测试用的单程票等项目,提供了近千万张合格的智能标签倒封装工艺的芯层,得到客户的一直好评.近几个月来,国内多家制卡企业、条码印务企业,先后参观考察了公司生产的这套倒封装设备,一致认为该设备技术先进,操作方便,国产化率高,符合国内相关企业的要求。

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